IC设计厂第3季营运表现恐将旺季不旺，除营收将低于传统旺季水准外，毛利率压力仍大，多数厂商将仅较第 2季持平表现，部分厂商甚至恐将进一步滑落。

因库存水位过高，加上终端市场需求疲弱不振，第3季半导体产业景气确定旺季不旺；半导体封测大厂日月光（2311）与矽品（2325）第3季业绩将仅季增2％至6％水准。

晶圆代工大厂台积电（2330）与联电（2303）第3季业绩甚至恐将出现旺季衰退情况；其中，台积电第3季业绩恐将季减6％至8％，联电第3季业绩更将季减11％至13％，将是10年来旺季业绩下滑幅度最大水准。

IC设计厂第3季业绩普遍将仅季增1成以内，成长性低于传统旺季的2位数水准，部分厂商甚至恐将较第2季滑落。

手机与电视晶片厂联发科（2454）与晨星（3697）第3季业绩将同步较第2季成长5％至10％；电源管理晶片厂致新（8081）第3季业绩将较第2季持平表现。立錡（6286）第3季业绩则将季减3％至季增8％。

感测晶片厂原相科技（3227）第3季业绩将季减5％；网通晶片厂瑞昱（2379）与面板驱动IC厂联咏（3034）第3季业绩也将同步较第2季下滑。

除营收表现恐将不旺外，因新台币升值及产品价格竞争压力尚未解除，IC设计厂第3季毛利率压力仍大，普遍将较第2季持平或滑落，显著好转契机仍未浮现。

联咏与原相一致预期，第3季毛利率将较第2季持平表现。

联发科则预期，部分产品线仍具杀价竞争压力，第3季毛利率将介于44％至46％，将较第2季的 45.9％持平或小幅下滑。

立錡则指出，第3季产品跌价压力恐将较第2季大，预期第3季毛利率将约35％至38％，较第2季的37.1％仍具下滑压力。

致新也表示，第3季来自德州仪器（TI）价格竞争压力大，不过，在持续降低成本，及产品组合调整，第3季毛利率力求持平表现。

瑞昱预期，随着第3季业绩表现恐将滑落，毛利率也将同步较第2季下滑。

光电类比IC厂凌耀科技（3582）虽然在韩系手机厂客户需求强劲带动下，第3季营收可望季增15％至20％，是IC设计厂中业绩成长幅度较大的厂商。

只是韩系手机厂客户产品毛利率偏低，随着出货量进一步扩增，恐将影响凌耀第 3季毛利率再滑落，也是引发近期股价急遽下挫的主因。